Kako izbrati ustrezno frekvenco ultrazvočnega čistilnega stroja

Ultrazvočni kavitacijski prag je tesno povezan z ultrazvočno frekvenco. Višja je frekvenca, višja je kavitacijev ventil. Z drugimi besedami, če je frekvenca nizka, je večja možnost, da pride do kavitacije, in obstaja daljši časovni interval med stiskanje in redčenje tekočine pod nizko frekvenco, tako da mehurčki lahko zrastejo do večje velikosti pred kolapsom, in povečati kavitacijo intenzivnost, ki je utegnil vplivati na čiščenje.

 Zato se ultrazvočno čiščenje z nizko frekvenco uporablja za površino večjih delov ali priložnosti z visoko kombinacijo umazanije in čistilnih delov. Je pa enostavno korodiranje površine čistilnih delov, ki niso primerni za čiščenje delov z visokim površinskim zaključekom, hrup kavitacije pa je velik. Pri frekvenci približno 40KHz je pod enako zvočno intenzivnostjo število kavitacijnih mehurčkov več kot to pri frekvenci 20kHz, penetracija pa močna. Primeren je za čiščenje obdelka s kompleksno obliko površine ali slepo luknjo. Kavitacijski hrup je majhen, vendar je intenzivnost kavitacije nizka, kar je primerno za priložnost, ko je pridih med čistilno umazanijo in površino očiščenega dela šibek. Ultrazvočno čiščenje visoke frekvence je primerno za fino čiščenje računalnikov in mikroelektronskih komponent; Megahertz ultrazvočno čiščenje se uporablja za čiščenje integriranih vezja čipov, silicija reže in valovnih filmov. Lahko odstrani mikron in submikron umazanijo brez poškodb očiščenih delov. Zato je glede na učinek čiščenja in ekonomiko pogostost na splošno izbrana v območju 20-130khz. Seveda je pravilna izbira frekvence zelo pomembna, izbor specifične in ustrezne delovne frekvence pa je treba doseči z nekaj poskusi.